書誌事項
- タイトル別名
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- New Chip Joint Method for Silicon Die Bonding
- シリコンチップ ノ シン セツゴウ ギジュツ
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収録刊行物
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- Journal of Smart Processing
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Journal of Smart Processing 1 (3), 120-125, 2012-05-20
一般社団法人 スマートプロセス学会 （旧高温学会）
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282680389012096
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- NII論文ID
- 10030922143
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- NII書誌ID
- AA12553487
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- COI
- 1:CAS:528:DC%2BC38Xhtlant7fE
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- ISSN
- 21871337
- 2186702X
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- NDL書誌ID
- 024272660
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- NDL
- Crossref
- CiNii Articles
- KAKEN