Reduction method of noise emision which occur at inner layer cabity of mounting area.

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  • 部品実装部位の内層プレーン抜きに起因する放射ノイズを低減させる方法の検討

Abstract

10Gbps以上の高速伝送が実用化されつつある現在、プリント基板においては配線だけでなく、部品実装用パッド部位の特性インピーダンスを整合する技術も必要となる。パッド部直下の内層ベタプレーンに適切な抜きを設けることで、特性インピーダンスコントロールが可能となるが、内層抜きに起因するノイズが発生するという問題が起こる。このノイズの抑制の手法として、バイパスコンデンサやスナバ回路を用いた対策が挙げられる。本研究では対策部品の配置条件によるノイズ抑制の効果について検討し、最適な配置条件を明らかにする。

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  • CRID
    1390282680530656384
  • NII Article ID
    130004589235
  • DOI
    10.11486/ejisso.22a.0.21.0
  • Data Source
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • Abstract License Flag
    Disallowed

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