フリップチップ実装におけるリペア可能封止樹脂の開発

DOI

書誌事項

タイトル別名
  • Development of reparable underfill resin for flip chip interconnection

抄録

フリップチップ接続を実用するには、信頼性確保のためアンダーフィル封止が必要である。従来の封止剤は封止樹脂硬化後のLSIリペアは不可能であり、非常にコスト高になるという欠点がある。上記問題を解決するため、リペア可能な新規U/F樹脂開発を行った。本開発の主課題である接続信頼性とリペア性の両立に対し、樹脂設計、組成最適化、リペアプロセスに関する検討を行った結果、240μmピッチ、2000ピンレベルのLSIを使用した冷熱衝撃試験において、リペアプロセスを経たLSI再搭載品においても従来型封止樹脂レベルの試験をパスする事が出来た。

収録刊行物

詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390282680531896960
  • NII論文ID
    130006954885
  • DOI
    10.11486/ejisso.17.0.109.0
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

問題の指摘

ページトップへ