フリップチップ実装におけるリペア可能封止樹脂の開発
書誌事項
- タイトル別名
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- Development of reparable underfill resin for flip chip interconnection
抄録
フリップチップ接続を実用するには、信頼性確保のためアンダーフィル封止が必要である。従来の封止剤は封止樹脂硬化後のLSIリペアは不可能であり、非常にコスト高になるという欠点がある。上記問題を解決するため、リペア可能な新規U/F樹脂開発を行った。本開発の主課題である接続信頼性とリペア性の両立に対し、樹脂設計、組成最適化、リペアプロセスに関する検討を行った結果、240μmピッチ、2000ピンレベルのLSIを使用した冷熱衝撃試験において、リペアプロセスを経たLSI再搭載品においても従来型封止樹脂レベルの試験をパスする事が出来た。
収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
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エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 17 (0), 109-109, 2002
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282680531896960
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- NII論文ID
- 130006954885
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可