フリップチップパッケージの信頼性解析におけるアンダーフィル材料の粘弾性効果

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タイトル別名
  • Visco-elastic Effect of Underfill Material in Reliability Analysis of Flip-Chip Package

抄録

一般にアンダーフィルは温度サイクル下でのフリップチップパッケージのはんだ接合部の信頼性向上のため用いられる．そのため，はんだバンプの疲労信頼性やパッケージの反りといったパッケージの信頼性解析におよぼすアンダーフィル材の影響調査は重要である．しかし，信頼性解析の多くは，樹脂材料が時間依存の粘弾性体であるにも関わらず，弾性体として扱われる．このため，FEMから得られるパッケージの反りやはんだバンプのひずみは実際の挙動と異なることが予想されるが，その詳細は解明されていない．そこで本研究では，温度サイクル下でのフリップチップパッケージの反りやはんだバンプの変形におよぼす粘弾性効果について調査した．

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390282680532049024
  • NII論文ID
    130005469400
  • DOI
    10.11486/ejisso.23.0_186
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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