書誌事項
- タイトル別名
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- Characteristics of wet etching of copper for printed circuit board by using ferric chloride solution.
抄録
本論文では、スプレーエッチング装置を用いたウェットエッチング実験を行い、その特性について考察した。まず、低流量スプレー装置を用いて銅板のエッチング実験を行った。その結果、本系のエッチング速度は物質移動過程がほぼ支配的であるが、界面化学反応の影響があると考えられた。また、回路用銅箔のエッチングを行ったところ、エッチファクタは銅箔の種類（圧延箔、電解箔）により違いは見られなかった。次に、高流量スプレー装置を用いて銅板のエッチング実験を行った。その結果、低流量スプレーエッチング装置に比べて、本系のエッチング速度の界面化学反応の影響が顕著になった。また、回路用銅箔のエッチングを行ったところ、電解銅箔の方が圧延銅箔に比べてエッチファクタが大きくなる傾向がみられた。
収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
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エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 20 (0), 159-161, 2006
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282680533121408
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- NII論文ID
- 130004588938
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可