強酸化剤を添加したスラリーによるSiCウエハのCMP加工特性
抄録
本研究ではSiCウエハの高能率かつ高品質となる研磨条件の確立を目的として，SiC-CMP加工特性に関する実験を行った.本報告では酸化剤を添加したコロイダルシリカスラリーを用いて，SiCウエハのSi面（0001）とC面（000-1）にそれぞれのCMPを行い,酸化剤を添加したスラリーのpH、定盤回転スピード及び荷重に注目し， SiCウエハのCMP加工メカニズムを加工レートの観点から検討した.さらに,研磨後の表面粗さを非接触表面粗さ測定装置で測定し,評価を行った．
収録刊行物
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- 精密工学会学術講演会講演論文集
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精密工学会学術講演会講演論文集 2012A (0), 85-86, 2012
公益社団法人 精密工学会
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キーワード
詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282680631807744
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- NII論文ID
- 130004660962
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可