ステップフロー型研磨法によるGaN基板の平坦化加工と除去速度増加の検討

DOI
  • 浅野 博弥
    大阪大　工学研究科　精密科学・応用物理学専攻
  • 定國 峻
    大阪大　工学研究科　精密科学・応用物理学専攻
  • 佐野 泰久
    大阪大　工学研究科　精密科学・応用物理学専攻
  • 八木 圭太
    荏原製作所　CMP事業部
  • 松山 智至
    大阪大　工学研究科　精密科学・応用物理学専攻
  • 山内 和人
    大阪大　工学研究科　精密科学・応用物理学専攻

抄録

窒化ガリウムは省エネルギーパワーデバイス用半導体基板材料として注目されているが，その高硬度・化学的安定性のため高能率・高精度な研磨技術が未確立である．我々は触媒定盤表面を基準面とする新しい化学研磨技術によって原子レベルの平坦化加工を行っている．本報ではステップフローで進行する除去加工において，紫外光を用いてテラス上に新たに加工起点を形成することで加工速度の向上に成功した結果について述べる．

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390282680633552640
  • NII論文ID
    130004660727
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2012a.0.427.0
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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