研磨パッドの粘弾性特性に着目したエッジ・ロールオフの抑制

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抄録

<p>シリコンウェーハの研磨加工で生じるエッジ・ロールオフは，研磨パッドに対するウェーハの沈み込み量が小さいほど抑制される．そのため研磨パッドの硬質化が進められてきたが，スクラッチなどの問題からさらなる硬質化が難しくなっている．そこで，研磨パッドの粘弾性特性に着目し，研磨パッドの硬質化によらないエッジ・ロールオフの抑制方法として，加工条件の最適化によりウェーハ沈み込み量を小さくする方法を検討した．</p>

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  • CRID
    1390282752322723328
  • NII論文ID
    130007702325
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2019s.0_121
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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