熱可塑性樹脂ボンド砥石による単結晶SiCウェハの研削特性

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抄録

<p>本研究では，次世代半導体ウエハである単結晶SiCの高能率な超精密砥粒加工を実現するべく，新たな熱可塑性樹脂をボンドに用いた微粉ダイヤモンド砥石を提案し，その研削性能を検討している．特に，仕上面粗さへの影響因子としてボンドの粘弾性に着目し，クーラントの温度により，研削温度を変化させる場合，砥石のtanδ値を高くすれば，SiCの研削面粗さが良好になる傾向が確認された．</p>

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  • CRID
    1390282752323131904
  • NII論文ID
    130007702741
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2019s.0_712
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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