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Detectability of Resistive Open Defects in Assembled PCB Circuits by Boundary Scan Testing after Shipping to a Market
Bibliographic Information
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- 実装基板回路内抵抗断線のバウンダリスキャンテストによる出荷後検出能力評価
- ジッソウ キバン カイロ ナイ テイコウ ダンセン ノ バウンダリスキャンテスト ニ ヨル シュッカ ゴ ケンシュツ ノウリョク ヒョウカ
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Journal
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- Proceedings of Microelectronics Symposium
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Proceedings of Microelectronics Symposium 28 (0), 185-188, 2018
The Japan Institute of Electronics Packaging