書誌事項
- タイトル別名
-
- Detectability of Resistive Open Defects in Assembled PCB Circuits by Boundary Scan Testing after Shipping to a Market
- ジッソウ キバン カイロ ナイ テイコウ ダンセン ノ バウンダリスキャンテスト ニ ヨル シュッカ ゴ ケンシュツ ノウリョク ヒョウカ
この論文をさがす
収録刊行物
-
- マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
-
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 28 (0), 185-188, 2018
一般社団法人 エレクトロニクス実装学会