実装基板回路内抵抗断線のバウンダリスキャンテストによる出荷後検出能力評価

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タイトル別名
  • Detectability of Resistive Open Defects in Assembled PCB Circuits by Boundary Scan Testing after Shipping to a Market
  • ジッソウ キバン カイロ ナイ テイコウ ダンセン ノ バウンダリスキャンテスト ニ ヨル シュッカ ゴ ケンシュツ ノウリョク ヒョウカ

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