AI・IoT時代に向けた三次元集積実装技術の研究開発

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  • R&D of 3D-IC Technology for the AI·IoT Era
  • AI ・ IoT ジダイ ニ ムケタ サンジゲン シュウセキ ジッソウ ギジュツ ノ ケンキュウ カイハツ

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抄録

<p>3D integration is one of the most important technologies for developing new-generation electronics devices. In this article, it is reported R&D of 3D integration for contributing to the AI·IoT era.</p>

収録刊行物

  • 表面と真空

    表面と真空 62 (11), 666-671, 2019-11-10

    公益社団法人 日本表面真空学会

参考文献 (10)*注記

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