はんだ接続と樹脂補強を同時に行える次世代ソルダペースト
書誌事項
- タイトル別名
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- Solder paste which can be soldering and reinforcement by resin
抄録
電子・電子機器の接合材として『はんだ』の存在を抜きにして語ることはできない。最近の小型化、薄型化に伴い、落下時に部品が剥落するなどの問題が起こってきた。その対策として落下衝撃性等を改善するためにフリップチップ接続を行う電子部品についてはバンプ部分にアンダーフィルなどを施し、補強される事が多くなっている。我々が提案する『次世代ソルダペースト』は、はんだ接続を行う際に同時に接続部分のはんだ表面を樹脂で覆いバンプ部分の補強構造を形成することができるため、アンダーフィルのような追加工程を省略し、従来のはんだ付工程を変えずに電子部品の補強効果が期待できる。
収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
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エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 28 (0), 163-165, 2014
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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キーワード
詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282763026696832
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- NII論文ID
- 130007429426
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可