積層ずれによる特性劣化を低減可能なチップ部品実装部の検討
書誌事項
- タイトル別名
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- The Defected Ground Structure for Mounting Chip Components to Improve Deterioration of Reflection Characteristics by an Interlayer Deviation
収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
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エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 29 (0), 285-287, 2015
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282763049611392
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- NII論文ID
- 130007491007
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles