反応性イオンエッチングを用いた極薄チタンウェハのドライナノ研磨技術の開発

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書誌事項

タイトル別名
  • Development of Dry-nano-polishing Technique using Reactive Ion Etching for Ultra Thin Titanium Wafer
  • ハンノウセイ イオンエッチング オ モチイタ ゴクウス チタンウェハ ノ ドライナノ ケンマ ギジュツ ノ カイハツ
  • Development of dry‐nano‐polishing technique using reactive ion etching for ultra thin titanium wafer

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説明

<p>In this study, we developed a dry-nano-polishing technique using reactive ion etching for ultra thin titanium wafer. The surface of titanium coated with photoresist is polished by reactive ion etching using SF6/C4F8 gas. Etching speed of titanium and photoresist were adjusted to close to each other by changing temperature and ratio of SF6/C4F8 gas. By etching titanium under these conditions, the smooth surface shape of the resist was transferred to titanium. By combining with photolithography, it is possible to polish a specific part.</p>

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