エレクトロニクス実装材料対応の耐久性を実現した高速通信機器のプリント配線板向け活性エステル型エポキシ樹脂硬化剤の開発

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タイトル別名
  • Development of Active-Ester Type Epoxy Resin Curing Agents for the Printed Wiring Boards of High-Speed Communication Devices

抄録

<p>高速通信機器のプリント配線板用エポキシ材料の開発において低誘電率化，低誘電正接化を，硬化剤側から開発した。1991年に発表された活性エステル型エポキシ樹脂硬化剤の基本技術を発展させ，エレクトロニクス実装材料に対応できる新規の多官能オリゴマー型の活性エステル型エポキシ樹脂硬化剤の開発に成功した。一般的なフェノールノボラック硬化系と比較して，高いガラス転移温度を維持したまま，大幅な低誘電率，低誘電正接化を実現した。中心部に位置するジシクロペンタジエン骨格の剛直性と小さなモル分極率と大きなモル体積，末端封止成分のナフタレン骨格の剛直性や配向性が相まって，耐熱性を維持したまま，優れた低誘電率および誘電正接を示すと考察した。</p>

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