書誌事項
- タイトル別名
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- Fatigue Fracture Properties of Micro Size Sn-Ag-Cu Solder Joint
- マイクロサイズ Sn Ag Cu ハンダ セツゴウブ ノ テイサイクル ヒロウ ハカイ トクセイ
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収録刊行物
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- マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
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マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 20 (0), 59-62, 2010
一般社団法人 エレクトロニクス実装学会