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- 鈴木 理
- ナミックス株式会社
書誌事項
- タイトル別名
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- Encapsulation Technology for Advanced Packaging: Underfills/Molding Compounds
- 公開日
- 2023-03-01
- DOI
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- 10.5104/jiep.26.220
- 公開者
- 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学会誌
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エレクトロニクス実装学会誌 26 (2), 220-228, 2023-03-01
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390576745204847744
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- ISSN
- 1884121X
- 13439677
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- Crossref
