次世代半導体パッケージ評価コンソーシアム“JOINT2”の構築とパッケージング技術の開発

DOI Web Site 参考文献4件
  • 上野 恵子
    株式会社レゾナックエレクトロニクス事業本部パッケージングソリューションセンター
  • 加藤 禎明
    株式会社レゾナックエレクトロニクス事業本部パッケージングソリューションセンター

書誌事項

タイトル別名
  • Establishment of “JOINT2” Consortium for Next Generation Semiconductor Package Evaluation and Development of Packaging Technology

収録刊行物

参考文献 (4)*注記

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