サブ大気圧SF<sub>6</sub>プラズマによるSiCウエハのダイシング加工

書誌事項

タイトル別名
  • RF電力の加工速度への影響

説明

<p>サブ大気圧プラズマを用いたプラズマエッチングをSiCデバイス作成時のダイシング工程に適用することを提案している.このプラズマを用いたダイシングは100µm厚のウエハを切断することを目標としているが,加工の進行に伴い加工速度が低下することがわかった.この手法を実用化するには加工速度の向上が急務である.そこで本研究ではRF電力を増大させ,加工速度への影響を調査した.</p>

収録刊行物

詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390580793828652288
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2023a.0_305
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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