両面研磨における薄板ウェハの研磨圧力分布の解析手法の開発

橋本 洋平, 尾崎 稜, 佐野 智哉, 古本 達明, 小谷野 智広, 細川 晃

doi:10.11522/pscjspe.2019s.0_129

両面研磨における薄板ウェハの研磨圧力分布の解析手法の開発

DOI

橋本洋平

金沢大　理工研究域　機械工学系
尾崎稜

金沢大　理工研究域　機械工学系
佐野智哉

金沢大　理工研究域　機械工学系
古本達明

金沢大　理工研究域　機械工学系
小谷野智広

金沢大　理工研究域　機械工学系
細川晃

金沢大　理工研究域　機械工学系

書誌事項

タイトル別名

Development of Analysis Method of Polishing Pressure Distribution in Double-sided Lapping of Thin Wafer

説明

<p>半導体ウェハの製造工程において両面研磨は，均一な厚さの確保のため不可欠な加工技術である．本研究では，両面研磨における実用的な解析に活用できる，薄板ウェハの研磨圧力分布の解析手法を開発する．開発手法では，ウェハの剛性マトリクスを用いて定式化を行うことで，研磨圧力分布の高速推定を実現する．また本発表では，従来解析で大きな誤差が生じる薄板に対する両面研磨についての検討も行う．</p>