三次元積層のための接合技術

DOI Web Site Web Site 参考文献19件
  • 藤野 真久
    国立研究開発法人産業技術総合研究所ナノエレクトロニクス研究部門

書誌事項

タイトル別名
  • Introduction of Bonding Technologies for 3D Integrations
  • サンジゲン セキソウ ノ タメ ノ セツゴウ ギジュツ

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説明

<p>3D integration is one of the most important technologies for developing new-generation electronics devices.</p><p>In this article, bonding technologies, key factor of 3D integration are introduced. In particular, fusion bonding method and direct bonding method have the potential for wafer level bonding.</p>

収録刊行物

  • 表面と真空

    表面と真空 62 (11), 672-675, 2019-11-10

    公益社団法人 日本表面真空学会

参考文献 (19)*注記

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