MgOウエハのレーザスライシング加工に関する研究

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タイトル別名
  • Study on laser slicing technology of MgO wafer

抄録

<p>本研究では，半導体結晶材料に対し切り代ゼロの高品位スライス加工を実現するレーザスライシング技術を提案している．本報では，結晶構造の違いによる加工への影響を調査するために，単結晶MgOウエハに対して本加工技術の適用を試みた．その結果，へき開面をレーザにより伸展させることによりスライス加工を実現した．</p>

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390845712993300224
  • NII論文ID
    130007480240
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2018s.0_177
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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