機械的せん断疲労試験によるCSP実装部の熱サイクル疲労寿命評価
書誌事項
- タイトル別名
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- Thermal fatigue life evaluation of CSP joints by mechanical shear fatigue testing
収録刊行物
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- マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
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マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 19 (0), 2A3-2-, 2009
一般社団法人 エレクトロニクス実装学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390850810586396160
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- NII論文ID
- 130008032247
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- ISSN
- 2434396X
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
