微細線構造レプリカモールドを用いた低濃度離型処理時のUV-NIL転写回数の寿命予測

DOI
  • 若狭 智仁
    東京理科大　先進工学研究科　電子システム工学専攻
  • 谷口 淳
    東京理科大　先進工学研究科　電子システム工学専攻

書誌事項

タイトル別名
  • Life-time evaluation of UV-NIL transfers using line and space replica mold at low concentration release agent treatment

抄録

<p>金型はUV-NIL転写を繰り返すと表面の離型剤が劣化し樹脂付着や欠損が生じる．L&S構造では線に沿った水の接触角（CA）と線を横切るCAがあり，2つのCAの差を利用することで、金型の離型処理の寿命を予測することが可能である．通常，離型剤の濃度は0.1%程度で用いるが，さらに低い濃度での挙動は調べられていない．本研究では100nmのL&S構造を有する低濃度離形剤処理を施したレプリカモールドを用いて寿命予測を行ったので報告する．</p>

収録刊行物

キーワード

詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390858209188785280
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2022a.0_101
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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