ミニマルCMP装置によるSi及びSiO<sub>2</sub>膜研磨の面内均一性
書誌事項
- タイトル別名
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- Polish uniformity for Si and SiO<sub>2</sub> using a minimal CMP machine
収録刊行物
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- 応用物理学会学術講演会講演予稿集
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応用物理学会学術講演会講演予稿集 2014.1 (0), 2794-2794, 2014-03-03
公益社団法人 応用物理学会