書誌事項
- タイトル別名
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- Impact of Long-term Stress and Measurement Environment on Bonding Strength
- ウエハ セツゴウ キョウド ノ チョウキ フカ オヨビ ソクテイ カンキョウ ノ エイキョウ
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収録刊行物
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- マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
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マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 33 (0), 389-391, 2023
一般社団法人 エレクトロニクス実装学会