CAEとバウンダリスキャンの連携による信頼性評価デジタルツインシステムを目指して
書誌事項
- タイトル別名
-
- CAE ト バウンダリスキャン ノ レンケイ ニ ヨル シンライセイ ヒョウカ デジタルツイン システム オ メザシテ
- Digital-Twin System of Reliability Estimation Based on CAE and Boundary-Scan
- 特集 バウンダリスキャン技術の適用拡大
- トクシュウ バウンダリスキャン ギジュツ ノ テキヨウ カクダイ
この論文をさがす
収録刊行物
-
- エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
-
エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging 27 (4), 294-299, 2024-07
[東京] : エレクトロニクス実装学会