書誌事項
- タイトル別名
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- ガスデポジションホウ ニ ヨル エンスイ バンプ ノ サクセイ MEMS デバイス ノ テイオン テイカジュウ ストレスフリー ジッソウ オ メザシテ
- Fabrication of cone-shaped micro-bump by gas deposition method: for stress-free packaging with low-temperature and low-load for MEMS-devices
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収録刊行物
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- マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
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マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 18 191-194, 2008-09
東京 : エレクトロニクス実装学会