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ウェーハレベルチップスケールパッケージ薄膜配線のビア接続部分における感光性ポリイミド膜のキュア特性
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- ウェーハレベルチップスケールパッケージ ハクマク ハイセン ノ ビア セツゾク ブブン ニ オケル カンコウセイ ポリイミド マク ノ キュア トクセイ
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Journal
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- 電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C / 電子情報通信学会 編
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電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C / 電子情報通信学会 編 88 (9), 737-746, 2005-09
東京 : 電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1520290882977003392
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- NII Article ID
- 110003225355
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- NII Book ID
- AA11412446
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- ISSN
- 13452827
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- NDL BIB ID
- 7471094
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- Text Lang
- ja
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- NDL Source Classification
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- Data Source
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- NDL Search
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