スパッタリング・高圧リフロープロセスによるCu合金配線形成技術

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タイトル別名
  • スパッタリング コウアツ リフロープロセス ニ ヨル Cu ゴウキン ハイセン ケイセイ ギジュツ
  • Fabrication technique of damascene Cu interconnections by sputter deposition and high pressure annealing process
  • 特集 これだけは知っておきたい最新の配線・実装材料技術
  • トクシュウ コレダケ ワ シッテオキタイ サイシン ノ ハイセン ジッソウ ザイリョウ ギジュツ

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収録刊行物

  • 金属

    金属 77 (8), 866-871, 2007-08

    東京 : アグネ技術センター

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