半導体デバイス用のヒート・シンクと熱電冷却モジュール,使いやすくなり放熱効果も上がる
書誌事項
- タイトル別名
-
- ハンドウタイ デバイスヨウ ノ ヒート シンク ト ネツデン レイキャク モジ
この論文をさがす
抄録
記事分類: 電気工学--電子工学--電子部品
収録刊行物
-
- 日経エレクトロニクス = Nikkei electronics : sources of innovation
-
日経エレクトロニクス = Nikkei electronics : sources of innovation (416), p167-173, 1987-03-09
東京 : 日経BP
- Tweet
詳細情報 詳細情報について
-
- CRID
- 1520572360228117504
-
- NII論文ID
- 40002803776
-
- NII書誌ID
- AN0018467X
-
- ISSN
- 03851680
-
- NDL書誌ID
- 3117625
-
- 本文言語コード
- ja
-
- NDL 雑誌分類
-
- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
-
- データソース種別
-
- NDL
- CiNii Articles
