MOSFETとIGBTを中心としたパワー半導体デバイスの最新動向と課題
書誌事項
- タイトル別名
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- MOSFET ト IGBT オ チュウシン ト シタ パワー ハンドウタイ デバイス ノ サイシン ドウコウ ト カダイ
- 特集 注目の材料技術 最新動向と展望
- トクシュウ チュウモク ノ ザイリョウ ギジュツ サイシン ドウコウ ト テンボウ
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収録刊行物
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- 工業材料 = Engineering materials
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工業材料 = Engineering materials 71 (4), 2-5, 2023
東京 : 日刊工業新聞社
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1520860078910373504
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- NII書誌ID
- AN00081076
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- ISSN
- 04522834
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- NDL書誌ID
- 032982134
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZM16(科学技術--科学技術一般--工業材料・材料試験)
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- データソース種別
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- NDLサーチ