粘弾性を考慮した半導体パッケージの反り解析

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タイトル別名
  • ネンダンセイ オ コウリョ シタ ハンドウタイ パッケージ ノ ソリ カイセキ
  • シミュレーション技術特集
  • シミュレーション ギジュツ トクシュウ

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収録刊行物

  • 日東電工技報

    日東電工技報 48 (91), 32-35, 2010

    茨木 : 日東電工技術企画部

被引用文献 (1)*注記

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