300mm/130nm量産化対応半導体製造プロセスの最新動向
書誌事項
- タイトル別名
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- 300mm 130nm リョウサンカ タイオウ ハンドウタイ セイゾウ プロセス ノ サイシン ドウコウ
- 特集1 半導体・液晶製造技術
- トクシュウ 1 ハンドウタイ エキショウ セイゾウ ギジュツ
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収録刊行物
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- 月刊トライボロジー
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月刊トライボロジー 15 (11), 12-14, 2001-11
東京 : 新樹社
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1521417755858160000
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- NII論文ID
- 40004710946
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- NII書誌ID
- AN10221852
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- ISSN
- 09146121
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- NDL書誌ID
- 5970794
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZN11(科学技術--機械工学・工業)
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- データソース種別
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- NDL
- CiNii Articles