All-SiCモジュール用封止樹脂の高耐熱性化
書誌事項
- タイトル別名
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- All-SiC モジュールヨウ フウシ ジュシ ノ コウタイネツセイカ
- Enhanced Thermal Resistance of Molding Resin Used for All-SiC Modules
- 特集 エネルギーマネジメントに貢献するパワー半導体
- トクシュウ エネルギーマネジメント ニ コウケン スル パワー ハンドウタイ
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収録刊行物
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- 富士電機技報 = Fuji Electric journal
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富士電機技報 = Fuji Electric journal 89 (4), 247-250, 2016-12
東京 : 富士電機技術開発本部 ; 2012-
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1522543655031839872
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- NII論文ID
- 40021089672
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- NII書誌ID
- AA12576063
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- ISSN
- 21871817
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- NDL書誌ID
- 027965722
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZN31(科学技術--電気工学・電気機械工業)
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- データソース種別
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- NDL
- CiNii Articles