無線端末機器のシールド実装技術
書誌事項
- タイトル別名
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- ムセン タンマツ キキ ノ シールド ジッソウ ギジュツ
- 特集 電波吸収体--最新技術動向と今後の展開
- トクシュウ デンパ キュウシュウタイ サイシン ギジュツ ドウコウ ト コンゴ ノ テンカイ
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収録刊行物
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- 工業材料 = Engineering materials
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工業材料 = Engineering materials 59 (2), 25-28, 2011-02
東京 : 日刊工業新聞社
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1523106604580925056
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- NII論文ID
- 40018267921
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- NII書誌ID
- AN00081076
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- ISSN
- 04522834
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- NDL書誌ID
- 10975858
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZM16(科学技術--科学技術一般--工業材料・材料試験)
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- データソース種別
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- NDL
- CiNii Articles