無線端末機器のシールド実装技術
書誌事項
- タイトル別名
-
- ムセン タンマツ キキ ノ シールド ジッソウ ギジュツ
- 特集 電波吸収体--最新技術動向と今後の展開
- トクシュウ デンパ キュウシュウタイ サイシン ギジュツ ドウコウ ト コンゴ ノ テンカイ
この論文をさがす
収録刊行物
-
- 工業材料 = Engineering materials
-
工業材料 = Engineering materials 59 (2), 25-28, 2011-02
東京 : 日刊工業新聞社
- Tweet
詳細情報 詳細情報について
-
- CRID
- 1523106604580925056
-
- NII論文ID
- 40018267921
-
- NII書誌ID
- AN00081076
-
- ISSN
- 04522834
-
- NDL書誌ID
- 10975858
-
- 本文言語コード
- ja
-
- NDL 雑誌分類
-
- ZM16(科学技術--科学技術一般--工業材料・材料試験)
-
- データソース種別
-
- NDL
- CiNii Articles
