3次元半導体デバイス向け高品質絶縁膜積層技術の開発
Bibliographic Information
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- 3ジゲン ハンドウタイ デバイス ムケ コウヒンシツ ゼツエンマク セキソウ ギジュツ ノ カイハツ
- Development of high quality dielectric film stacking technology for 3-dimensional semiconductor devices
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- 日立国際電気技報 / 企画部研究管理課 編
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日立国際電気技報 / 企画部研究管理課 編 (15), 9-12, 2014
羽村 : 日立国際電気
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1523951030836182400
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- NII Article ID
- 40020386976
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- NII Book ID
- AA11814100
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- ISSN
- 13465953
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- NDL BIB ID
- 026228524
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- Text Lang
- ja
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- NDL Source Classification
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- ZN31(科学技術--電気工学・電気機械工業)
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- Data Source
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- NDL
- CiNii Articles
