3次元半導体デバイス向け高品質絶縁膜積層技術の開発
書誌事項
- タイトル別名
-
- 3ジゲン ハンドウタイ デバイス ムケ コウヒンシツ ゼツエンマク セキソウ ギジュツ ノ カイハツ
- Development of high quality dielectric film stacking technology for 3-dimensional semiconductor devices
この論文をさがす
収録刊行物
-
- 日立国際電気技報 / 企画部研究管理課 編
-
日立国際電気技報 / 企画部研究管理課 編 (15), 9-12, 2014
羽村 : 日立国際電気
- Tweet
詳細情報 詳細情報について
-
- CRID
- 1523951030836182400
-
- NII論文ID
- 40020386976
-
- NII書誌ID
- AA11814100
-
- ISSN
- 13465953
-
- NDL書誌ID
- 026228524
-
- 本文言語コード
- ja
-
- NDL 雑誌分類
-
- ZN31(科学技術--電気工学・電気機械工業)
-
- データソース種別
-
- NDL
- CiNii Articles
