書誌事項
- タイトル別名
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- ビルドアップ ハイセンバン ノ ドウコウ ト ヒカリ コウカセイ ジュシ ニヨ
- 特集「マイクロビアを有する超高密度多層プリント配線板技術の最新動向」
- トクシュウ マイクロ ビア オ ユウスル チョウ コウ ミツド タソウ プリン
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収録刊行物
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- 回路実装学会誌 / プリント回路学会 [編]
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回路実装学会誌 / プリント回路学会 [編] 13 (2), 65-69, 1998-03
東京 : プリント回路学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1524232504876839680
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- NII論文ID
- 10003869730
- 10002523138
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- NII書誌ID
- AN10564349
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- ISSN
- 13410571
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- NDL書誌ID
- 4424230
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- データソース種別
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- NDLサーチ
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