微細打ち抜き法によるはんだバンプ形成技術
書誌事項
- タイトル別名
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- Solder Bump Forming using Micro Punching Technology
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説明
半導体チップの高集積化、多ピン化が進み、高密度化に有利なフリップチップ実装方式が有力視されている。この場合、はんだバンプを如何に高品質・低コストに形成するかが重要な課題となる。はんだバンプ形成方法には、めっきや蒸着ではんだ膜を形成する方法や、はんだワイヤやはんだボールを用いる方法があるが、前者は膜厚制御や設備コストなどの課題があり、後者はバンプ径の微細化に限界があった。著者らは、微細打ち抜き技術を開発し、φ100μm以下のバンプを高精度に形成できることを確認したので報告する。
収録刊行物
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- 電子情報通信学会秋季大会講演論文集
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電子情報通信学会秋季大会講演論文集 1994 (2), 27-, 1994-09-26
一般社団法人電子情報通信学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1574231877156675968
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- NII論文ID
- 110003338727
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- NII書誌ID
- AN10398476
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- CiNii Articles